深圳最专业的产品方案设计培训机构 在英达维诺作为中国最具影响力的高速硬件设计领先公司，我司致力于向客户提供硬件方案设计、高速PCB设计、SI仿真分析、PI仿真、EMC设计、PCB反向设计、PCB生产和焊接加工等服务。
PCB这个名词对于一些行业专业性强的人来说，是一种很重要的知识。很多人对此学而不精，还有想去接触这方面的人，都需要进行一场全面性的培训。英达维诺目前开设有PCB培训课程，课程结合多年的实战工作经验，系统介绍了PCB设计的理论基础，重点教授高速电的PCB系统设计、面向EMI/EMC及ESD的电子系统设计，以及面向制造DFM的PCB设计技术。
公司培训结合综合案例，分析EMC案例问题及整改方案，以及ESD设计隐患及优化设计。通过理论和实践相结合的培训方式，帮助电子行业应届毕业生以及初级工程技术人员在理解PCB设计系统理论的基础上，掌握PCB设计中的各种实用技能以及分析问题的技巧，提高在PCB单板产品设计和布线方面的专业技能，为企业培养出色的PCB工程师和项目管理人员，提高电子系统产品性能质量和可靠性，增强产品的市场竞争力。
专业的PCB板制作过程相当复杂，拿4层PCB板为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的PCB。接着打孔、做过孔。洗净之后，将外面两层的线印上、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。最后将整版PCB(含许多块主板)冲压成一块块主板的PCB，再通过测试后进行真空包装。如果PCB制作过程中皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短或电容效应(容易产生干扰)。PCB上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短或接地不良因素。
目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。过孔是由钻孔和与钻孔相连的焊盘组成，通常分为通孔、盲孔和埋孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔寄生电容和寄生电感的，可提高PCB的高速信号完整性。
英达维诺专注于EMC、仿真、硬件、高速PCB设计研发人才的培养。成立以来，我们成功推出了SI\PI\EMC，硬件、高速PCB设计等多套经典视频培训课程及线下培训班、并与电子工业出版社合作出版多本专业教材图书，帮助了上万名工程技术人员和高校师生提升了专业技术能力。